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碳化硅生产线设备

碳化硅生产线设备

2021-12-10T02:12:31+00:00

首片国产 6 英寸碳化硅晶圆发布，有哪些工艺设备？有

2020年10月21日以碳化硅MOSFET工艺为例，整线关键工艺设备共22种。 1碳化硅晶体生长及加工关键设备主要包括: 碳化硅粉料合成设备用于制备生长碳化硅单晶所需的碳化硅粉料,高质量的碳化硅粉料在后续的碳化硅生 2021年10月15日据报道，项目计划投资建设碳化硅（SiC）功率器件生产研发中心，一期占地50亩，包含6英寸的碳化硅功率器件生产线与工艺研发平台，预计2021年设备进场安装和调试，2022年投入生产，形成年产30万本土超20条碳化硅晶圆产线大盘点！知乎专栏2022年12月15日中电科48所陆续开发出碳化硅外延设备、高温高能离子注入机、高温激活炉、高温氧化炉，并持续研发第二代、第三代机型，截至目前，其碳化硅设备已在生产产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”腾讯新闻2023年3月26日近日，记者在哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司（以下简称“科友半导体”）获悉，在我省重大科技成果转化项目等的支持下，开发的高性能碳化硅长晶装备和高质量衬底产品实现规模化生产，打造第三代半导体碳化硅材料全产业链科友关键装备 2023年4月19日立创商城已认证账号 1 人赞同了该文章导读：近日中国电科公布一系列成果，显示在国产碳化硅（SiC）设备及器件上取得突破。图：中电科55所生产线 4月17日，中国电科宣布旗下55所与一汽联合研发中国电科：国产碳化硅器件和设备取得突破知乎

碳化硅，第三代半导体时代的中国机会新华网

碳化硅，第三代半导体时代的中国机会 08:57:31 来源：科技日报 5G通信、电动汽车等新兴产业对碳化硅材料将产生巨大需求，大力发展碳化硅产业，可引领带动原材 2021年3月9日 1月3日，泰科天润在湖南省浏阳经开区建成了一条全新6英寸碳化硅功率芯片量产线，90%的生产设备已经到位，正开足马力进行调试，即将投产。露笑科技将在安徽省双凤经开区投资100亿元，建设第三三安160亿、露笑100亿、斯达35亿9家企业公布碳化碳化硅，第三代半导体时代的中国机会 08:57:31 来源：科技日报 5G通信、电动汽车等新兴产业对碳化硅材料将产生巨大需求，大力发展碳化硅产业，可引领带动原材料与设备两个千亿级产业，助力我国加快向高端材料、高端设备制造业转型发展的步伐碳化硅，第三代半导体时代的中国机会新华网2022年3月2日建立了国内条碳化硅晶片中试生产线，是国内最早实现碳化硅晶片产业化的企业，在国内率先成功研制出 6 英寸碳化硅晶片，2020 年 1 月启动 8 英寸产品研发工作。掌握了碳化硅晶片生产的“设备研制—原料合成—晶体生长—晶体切割碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国产替代有 2022年8月25日一些用于硅生产线的设备也可用于碳化硅生产线。但大批量的生产需要一些专门的工具。 IDM和代工厂需要什么？随着特斯拉的发展，意法半导体很快就实现了高销量。意法半导体汽车产品集团功率晶体管子集团的项目管理办公室主任Giuseppe Arena SiC发展神速设备XFab碳化硅

造一颗SiC芯片，需要哪些关键设备？工艺碳化硅中国

2023年5月21日碳化硅的磨抛设备分为粗磨和细磨设备，粗磨方面国产设备基本可以满足加工需求，但是细磨方面主要采购来自于日本不二越、英国logitech、日本disco等公司的设备，采用设备与工艺打包销售的方式，极大的增加了工艺厂商的使用成本和维护成本。2020年9月8日中车时代电气在湖南省株洲市建设了功率半导体重点实验室暨碳化硅基地产业化建设项目，购置了工艺生产设备组建46英寸SiC芯片模块封装及功率器件重点实验室，并购置了碳化硅电子电力器件核心芯片的生产线等。碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体拟写入十四五规划 2022年12月15日产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽” 集微网报道，2022年以来，受全球消费电子市场整体放缓以及新冠疫情反复的影响，半导体产业在经历了持续良久的高景气后开启了去库存周期。值得一提的是，虽然半导体产业已经步入下行周期，但仍有部分产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”腾讯新闻2022年3月27日芯粤能碳化硅芯片生产线项目总投资35亿元，建设月产能2万片的6英寸碳化硅芯片生产线。广东芯粤能半导体有限公司由世界500强企业吉利汽车参与投资。项目主要面向新能源汽车及相关应用领域的碳化硅（SiC）芯片产业化，包括芯片设计、芯片工艺研发与【芯版图】2022年第三代半导体重点项目“版图”，超15大项目 2019年9月5日第三代半导体材料：以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体材料，有更高饱和漂移速度和更高的临界击穿电压等突出优点，适合大功率、高温、高频、抗辐照应用场合。第三代半导体材料可以满足现代社会对高温、高功率、高压、高频以及抗辐射等新要求第三代半导体发展之碳化硅（SiC）篇知乎

碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国产

2022年3月22日碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国产替代有望突破炒股就看金麒麟分析师研报，权威，专业，及时，全面，助您挖掘潜力主题 2023年6月30日去年10月，士兰微筹划非公开发行募资65亿元，募投项目之一便是用于“年产144万片碳化硅功率器件生产线建设碳化硅设备产业链也在加速拥抱碳化硅“狂飙”：追赶、内卷、替代碳化硅新浪财经新浪网2021年6月11日本文详细论述了第三代半导体材料碳化硅 (SiC)的生产方法、研究进展和产业化现状，提出了未来努力的方向和解决的方案，并展望了其未来的发展趋势和应用前景。同代半导体材料硅 (Si)、锗 (Ge)和第二代半导体材料砷化镓 (GaAs)、磷化液 (InP)相第三代半导体材料碳化硅(SiC)研究进展知乎2021年7月21日碳化硅，第三代半导体时代的中国机会 5G通信、电动汽车等新兴产业对碳化硅材料将产生巨大需求，大力发展碳化硅产业，可引领带动原材料与设备两个千亿级产业，助力我国加快向高端材料、高端设备制造业转型发展的步伐。今年发布的“‘十四五’规划和碳化硅，第三代半导体时代的中国机会国家自然科学基金 2023年7月1日据悉，芯粤能碳化硅芯片生产线项目，位列《广东省2023年重点建设项目计划》投产项目，到2022年底已累计完成投资14亿元，2023年计划投资448亿元，用于土建，新增生产能力月产6英寸碳化硅芯片2万片，即24万片/年。【芯版图】蓄力碳化硅，40＋项目更新与竞逐腾讯新闻

国产碳化硅替代机遇显现第三代半导体群雄逐鹿资本入局

2021年11月5日其中3134亿元用于碳化硅衬底晶片生产基地项目，564亿元用于12英寸集成电路大硅片设备测试实验线另有约10条碳化硅生产线正在建设。 2023年4月19日图：中电科55所生产线 4月17日，中国电科宣布旗下55所与一汽联合研发的首款 750V碳化硅功率芯片完成流片，首款全国产1200V 塑封切换模式写文章登录/注册中国电科：国产碳化硅器件和设备取得突破立创商城已认证账号导读：近日中国电科中国电科：国产碳化硅器件和设备取得突破知乎2019年2月22日 2018年11月13日，天岳碳化硅材料项目开工活动在长沙浏阳高新区举行，该项目的落实标志着国内较大的第三代半导体碳化硅材料项目及成套工艺生产线正式开建。据悉，天岳碳化硅材料项目由山东天岳晶体材料有限公司开发建设，总投资30亿元，项目分国内第三代半导体厂商（碳化硅）知乎2023年7月17日设备投资额：2023 年 2 月，东莞天域获得近 12 亿元融资用于碳化硅外延产线的扩产（新增产能 100 万片/年的 6 英寸/8 英寸碳化硅外延晶片生产线）。因此，我们假设碳化硅外延设备的投资额为 12 亿元/10 万片/年。2023年晶盛机电专题报告：迈向半导体+碳化硅设备龙头 2022年12月15日产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽” 集微网报道，2022年以来，受全球消费电子市场整体放缓以及新冠疫情反复的影响，半导体产业在经历了持续良久的高景气后开启了去库存周期。值得一提的是，虽然半导体产业已经步入下行周期，但仍有部分产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”腾讯新闻

晶盛机电:迈向半导体+碳化硅设备龙头,设备+零部件布局铸造

2023年7月17日设备投资额：2023 年 2 月，东莞天域获得近 12 亿元融资用于碳化硅外延产线的扩产（新增产能 100 万片/年的 6 英寸/8 英寸碳化硅外延晶片生产线）。因此，我们假设碳化硅外延设备的投资额为 12 亿元/10 万片/年。2018年12月6日今年的半导体产业，碳化硅（SiC）颇为火热。前不久，英飞凌宣布以139亿美元收购初创企业Siltectra，获得后者创新技术ColdSpilt以用于碳化硅晶圆的切割上，进一步加码碳化硅市场，X—Fab、日本罗姆等企业早些时候也相继宣布将扩大碳化硅产能，碳化硅产业海外重要玩家已开始备战。国内碳化硅产业链企业大盘点全球半导体观察丨DRAMeXchange2021年1月14日半导体制造离不开半导体设备，碳化硅产业链更是如此，其涉及的设备种类繁多。碳化硅 6003300 V SiC SBD已开始批量应用，有企业研发出1200V/50A SiC MOSFET；泰科天润已建成国内条碳化硅器件生产线，SBD产品覆盖600V3300V的电压【详解】华为认为中高压SiC器件成熟在即相关仪器设备需求 2022年1月5日在招股书中预计的2021年年营收和净利润，按照发行市值35576亿计算，取均值2021年市盈率为3953倍，市销率为726倍。对标公司全球碳化硅领军公司碳化硅/氮化镓新赛道已经开启哪些标的值得关注？氮化镓 2023年4月26日碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬底切片设备加速国产化未来智库，智造未来！ 1 碳化硅高性能+低损耗，产业化受制于衬底产能 11 半导体材料更迭四代，宽禁带材料突破瓶颈在高性能和低能耗半导体器件驱动下，半导体材料经历四次更迭。半碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬底切片设备加速

光伏设备行业研究：2022年硅料硅片设备需求可能继续超预期

2022年3月5日 ②在碳化硅领域，公司的产品主要有碳化硅长晶设备及外延设备。这其中，公司碳化硅外延设备已通过客户验证，同时在 6 英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节已规划建立测试线，以实现装备和工艺技术的领先，加快推进第三代半导体材料碳化硅业务的 2023年3月31日其中CREE、IIVI等国际龙头企业已开始投资建设8英寸碳化硅晶片生产线。 2019年，碳化硅大厂Cree宣布将投资10亿美元扩大碳化硅产能，在美国总部北卡罗莱纳州达勒姆市建造一座采用最先进技术的自动化200mm SiC碳化硅生产工厂和一座材料超级工厂。【科普】一文带你了解碳化硅的产业链结构及应用领域知乎2022年8月31日与此同时，SiC器件市场规模不断扩张，根据 Yole 数据显示，预计到 2023 年，全球碳化硅材料渗透率有望达到 375%，预计到 2025 年， SiC 器件市场规模将达到 32 亿美元，年均复合增长率超30%。 SiC板块订单爆发，同样也拉动设备和材料等市场需求火爆。小编整理 SiC板块订单爆发！国内外的碳化硅项目布局与建设力度加大 2020年4月5日目前，公司已建成完整的碳化硅衬底生产线，是国内著名的碳化硅衬底生产企业。中科集团2所中科集团二所成立于1962年，是专业从事电子先进制造技术研究和电子专用设备研发制造的国家级研究所。目前，二所已形成以液晶显示器件生产设备国内碳化硅半导体企业大盘点知乎2021年7月12日厦门瀚天天成该公司已经形成3英寸、4英寸以及6英寸的完整碳化硅半导体外延晶片生产线，并满足600V、1200V、1700V器件制作的需求。 2014年5月29日，瀚天天成首批产业化的6英寸碳化硅外延晶片在厦门火炬高新区投产，并交付笔商业订单产品，成为国内首家提供的商业化6英寸碳化硅外延晶片。哈勃投的第四家碳化硅企业，为什么选择做SiC外延的它？知乎

碳化硅：核心优势、产业链及相关公司深度梳理【慧博

2022年9月6日 2021年，公司推出碳化硅大功率电驱平台CPower220；2022年4月，公司实施碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目，总投资462亿是指在原有碳化硅衬底上生长了一层有一定要求的、 2023年3月26日而国外对碳化硅高端设备及产品进行技术封锁，碳化硅衬底的产能缺口巨大。为推动我国第三代半导体装备及材料产业链自主可控，哈尔滨工业大学教授赵丽丽于2018年带领技术团队成立科友半导体，依托打造第三代半导体碳化硅材料全产业链科友关键装备 2022年1月4日 12月30日，基本半导体位于无锡市新吴区的汽车级碳化硅功率模块制造基地正式通线运行，首批碳化硅模块产品成功下线。这是目前国内条汽车级碳化硅功率模块专用产线，采用先进碳化硅专用封装工国内首条！基本半导体汽车级碳化硅功率模块专用产线 2022年8月15日不过，需要指出的是，目前碳化硅器件的生产线大都还是6英寸的产线，因此碳化硅晶圆升级到8英寸，还需要对制造设备和整体支持生态系统进行升级更换。目前头部的厂商也正在与供应链上下游技术厂商合作开发自己的制造设备和生产工艺晶盛机电宣布成功研发出8英寸N型SiC晶体腾讯网2022年2月7日深圳基本半导体有限公司是中国第三代半导体行业领军企业，专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化，在深圳坪山、深圳南山、北京亦庄、南京浦口、日本名古屋设有研发中心。公司拥有一支国际化的研发团队，核心成员包括来自清华大学、剑桥大学、瑞典 15家第三代半导体知名企业3月齐聚深圳！新浪看点

碳化硅 ~ 制备难点知乎

2023年3月13日除了技术门槛外，若需要把一条 150mm 的硅制造生产线转化为碳化硅生产线，费用大约为 2000 万美元，资金投入也是碳化硅晶圆建设的难点之一。目前，除了接近碳化硅晶圆制造中的工艺问题外，设计和工艺高度耦合的器件结构—— 平面与沟槽，也同样是产业内重点关注的方向。2020年12月25日碳化硅芯片主要的工艺设备基本上被国外公司所垄断，特别是高温离子注入设备、超高温退火设备和高质量氧化层生长设备等，国内大规模建立碳化硅工艺线所采用的关键设备基本需要进口。碳化硅器件高端检测设备被国外所垄断。 4、碳化硅功率模块国内碳化硅产业链！电子工程专辑2021年5月24日该公司已经形成3英寸、4英寸以及6英寸的完整碳化硅半导体外延晶片生产线，并满足600V、1200V、1700V器件制作的需求。 2014年5月29日，瀚天天成首批产业化的6英寸碳化硅外延晶片在厦门火炬高新区投产，并交付笔商业订单产品，成为国内首家提供的商业化6英寸碳化硅外延晶片。SIC外延漫谈知乎2023年7月7日瀚天天成引进了国际先进的碳化硅外延生产线和高端检测设备，并聚集了碳化硅半导体领域的优秀技术专家，为客户提供3英寸、4英寸和6英寸的碳化硅外延晶片。公司目前在所有产品技术指标上达到了世界领先水平。进击8英寸碳化硅，国产替代空间几何？知乎2022年4月，清芯半导体位于广东东莞的6英寸碳化硅功率器件中试生产线建设完成。积塔1条SiC线投产，1条在建 2022年3月，积塔半导体表示，其碳化硅6英寸代工生产线，目前各项目顺利开展，将稳步按计划推进碳化硅MOSFET的投片、生产及产出。72万片！该SiC项目即将投产最近，国内一碳化硅项目取得

碳化硅，第三代半导体时代的中国机会新华网

碳化硅，第三代半导体时代的中国机会 08:57:31 来源：科技日报 5G通信、电动汽车等新兴产业对碳化硅材料将产生巨大需求，大力发展碳化硅产业，可引领带动原材料与设备两个千亿级产业，助力我国加快向高端材料、高端设备制造业转型发展的步伐 2022年3月2日建立了国内条碳化硅晶片中试生产线，是国内最早实现碳化硅晶片产业化的企业，在国内率先成功研制出 6 英寸碳化硅晶片，2020 年 1 月启动 8 英寸产品研发工作。掌握了碳化硅晶片生产的“设备研制—原料合成—晶体生长—晶体切割碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国产替代有 2022年8月25日一些用于硅生产线的设备也可用于碳化硅生产线。但大批量的生产需要一些专门的工具。 IDM和代工厂需要什么？随着特斯拉的发展，意法半导体很快就实现了高销量。意法半导体汽车产品集团功率晶体管子集团的项目管理办公室主任Giuseppe Arena SiC发展神速设备XFab碳化硅2023年5月21日碳化硅的磨抛设备分为粗磨和细磨设备，粗磨方面国产设备基本可以满足加工需求，但是细磨方面主要采购来自于日本不二越、英国logitech、日本disco等公司的设备，采用设备与工艺打包销售的方式，极大的增加了工艺厂商的使用成本和维护成本。造一颗SiC芯片，需要哪些关键设备？工艺碳化硅中国2020年9月8日中车时代电气在湖南省株洲市建设了功率半导体重点实验室暨碳化硅基地产业化建设项目，购置了工艺生产设备组建46英寸SiC芯片模块封装及功率器件重点实验室，并购置了碳化硅电子电力器件核心芯片的生产线等。碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体拟写入十四五规划

产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”腾讯新闻

2022年12月15日产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽” 集微网报道，2022年以来，受全球消费电子市场整体放缓以及新冠疫情反复的影响，半导体产业在经历了持续良久的高景气后开启了去库存周期。值得一提的是，虽然半导体产业已经步入下行周期，但仍有部分 2022年3月27日芯粤能碳化硅芯片生产线项目总投资35亿元，建设月产能2万片的6英寸碳化硅芯片生产线。广东芯粤能半导体有限公司由世界500强企业吉利汽车参与投资。项目主要面向新能源汽车及相关应用领域的碳化硅（SiC）芯片产业化，包括芯片设计、芯片工艺研发与【芯版图】2022年第三代半导体重点项目“版图”，超15大项目 2019年9月5日第三代半导体材料：以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体材料，有更高饱和漂移速度和更高的临界击穿电压等突出优点，适合大功率、高温、高频、抗辐照应用场合。第三代半导体材料可以满足现代社会对高温、高功率、高压、高频以及抗辐射等新要求第三代半导体发展之碳化硅（SiC）篇知乎